【本站】6月20日消息，英特尔(Intel)与德国政府达成协议，计划在德国马格德堡投资超过300亿欧元(约合330亿美元)兴建两座芯片制造厂。这一决定将进一步提升德国作为全球半导体产业重要中心的地位。
最初，英特尔计划投资170亿欧元，但如今这一数字几乎翻了一番，达到300多亿欧元。去年11月，英特尔已购买了在马格德堡建设两家芯片制造厂所需的土地。英特尔表示，第一家芯片制造厂预计将在四到五年内投产，为德国提供更多就业机会和技术发展动力。
据本站了解，英特尔的CEO帕特·基尔辛格(Pat
Gelsinger)承诺，在全球范围内投资逾800亿美元建设新工厂，以迎头赶上竞争对手三星(Samsung)和台积电(TSMC)。在基尔辛格的领导下，英特尔已在三大洲投资数十亿美元，旨在恢复其在芯片制造领域的主导地位，并与AMD、英伟达(NVIDIA)和三星等竞争对手展开更激烈的竞争。
值得一提的是，除了德国，英特尔还计划在其他地区扩大其海外制造业务。最近几天内，英特尔已达成了三笔交易，其中包括在波兰投资46亿美元兴建一座半导体组装和测试工厂，以及在以色列投资250亿美元建设一座新工厂。这些举措进一步彰显了英特尔对于全球芯片产业的重视和扩张意愿。
英特尔的投资举措将为全球半导体市场带来新的发展机遇，并推动技术创新和经济增长。随着这些计划的实施，德国和其他国家都有望成为全球芯片制造的重要枢纽，为全球科技行业的发展注入新的活力。
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