【本站】6月16日消息，近日，中国领先的系统级验证EDA解决方案提供商芯华章正式发布了国内首台支持超过百亿门大容量的硬件仿真系统——桦敏HuaEmu
E1。这一系统能够满足150亿门以上芯片应用系统的验证容量需求。芯华章的HuaEmu
E1基于自主研发，在国内验证技术方面取得了多项突破。该产品具备可扩展的大规模验证容量、自动化工具、全流程智能编译、高速运行性能和强大的调试能力，能够极大地提升软硬件协同开发的效率，并在高性能计算、GPU、人工智能、智能驾驶、无线通信等各种应用领域的开发中发挥作用。
随着先进工艺节点的不断进步和系统定义芯片的普及，数字系统的应用场景变得越来越复杂，芯片设计规模迎来了指数级增长，进入了百亿门级时代。特别是随着芯片集成度的提高，商业IP的广泛应用以及系统级芯片的复杂性增加，对芯片的验证工作所占比例也越来越大。
据本站了解，在系统级芯片设计过程中，HuaEmu E1集成了芯华章自研的自动化、智能化全流程编译软件HPE
Compiler，能够自动实现完整的系统级芯片仿真，并进行与真实使用场景一致的硬件仿真。借助其强大的调试能力，用户可以对整个芯片的功能、性能和功耗进行系统级的验证和调试。这使得用户能够更专注于如何使用E1来发现和解决软硬件设计问题，从而大大增强了验证性能和易用性方面的优势。
芯华章经过三年多的技术积累，并投入了数百名工程师进行研发。他们已经提交了143件专利申请并成功获得了57件授权。从高性能FPGA硬件验证系统HuaPro
P1到双模验证系统HuaPro P2E，再到这次发布的高性能硬件仿真系统HuaEmu
E1，芯华章在验证领域展现出了独立自主的实力。他们不断努力为行业提供先进的系统级验证解决方案，推动着芯片设计和开发的创新与进步。
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