小米 13 / Pro 系列屏幕细节曝光:边框很窄,中杯采用 2.5D 国产屏,柔性封装工艺进步大

下半年以来,随着小米 12S 系列以及小米 MIX Fold2 等旗舰新品的陆续上市并持续受到了一些数码圈和用户的好评,进一步让小米在高端市场站稳了脚跟,同时也让大家对接下来的新一代年度旗舰 —— 小米 13 系列更加期待。而早在今年 9 月,该系列机型就已经正式入网,意味着该机的发布节奏将非常快,不出意外的话,该机最早将在 11 月就与大家见面。现在有最新消息,近日有数码博主进一步晒出了该机屏幕方面的更多细节。

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据数码博主 @数码闲聊站 最新发布的信息显示,与此前曝光的消息基本一致,全新的小米 13 系列此次将首先推出小米 13 和小米 13 Pro 两个版本,两款机型的边框都非常窄,其中中杯的小米 13 将采用国产 OLED 柔性直屏,屏幕尺寸在 6.26 英寸左右,其 2.5D 屏的柔性封装工艺进步很大,而大杯的小米 13 Pro 将采用的是三星 2K E6 曲面屏,屏幕尺寸在 6.7 英寸左右,边框也比前代窄。除此之外,该博主还表示,该机的镜头模组排列不变,细节设计和网传的不同。

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其他方面,根据此前曝光的消息,全新的小米 13 系列总体上将采用与其前作小米 12 系列基本一致的设计思路,其中机身正面将依旧采用居中开孔直屏设计,而背部的后置相机模组也将延续前作标志性的线条元素,内含三颗摄像头,并有明显的“LEICA”字样。硬件上,该机将有望首发搭载新一代的高通骁龙 8 Gen2 旗舰处理器,基于台积电 4nm 工艺制程打造,采用全新的“1+2+2+3”八核心架构设计,安兔兔突破 120 万分问题应该不大。除此之外,该机的后置主摄为 5000 万像素,并有望支持 OIS 光学防抖,配备 67W-120W 超级快充。

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据悉,全新的小米 13 系列最早将在 11 月下旬登场,有望首发高通骁龙 8 Gen2 旗舰处理器。更多详细信息,我们拭目以待。

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